Appareil de polissage de virole MMC TMT
Spécialement conçu pour le meulage et le polissage des connecteurs de fibre optique MMC TMT
Each connector is independently compressed, with a 3D yield of>=95%
Adopter un processus de polissage en plusieurs -étapes réduisant considérablement la perte d'insertion.
Appareil de polissage de virole MMC
Le dispositif de polissage de virole MMC est personnalisé pour polir les connecteurs MMC. Il offre des performances parfaites sur la machine de polissage automatisée d'Optico, qui constitue une solution révolutionnaire pour la production de câbles de raccordement optiques.
Le connecteur MMC de US Conec est un connecteur multifibre ultra petit (VSFF) conçu pour terminer des câbles optiques monomodes-et multi-modes d'un diamètre allant jusqu'à 2,5 mm. La densité des ports est environ trois fois supérieure à celle du MPO traditionnel, ce qui constitue une solution clé pour relever les défis de l'interconnexion haute densité-à l'avenir.
Le connecteur MMC adopte une nouvelle technologie d'insertion TMT, qui est cohérente avec la structure d'alignement de MT ou MT-16. En utilisant la technologie révolutionnaire de hayon push-pull DirectConec, il est facile de connecter un seul connecteur dans des environnements extrêmes.
Le polissage est une étape cruciale pour garantir les performances optiques des connecteurs de fibre optique pendant la production. Pour les connecteurs MMC, la fiche TMT du composant principal doit également être rectifiée avec précision pour garantir que la qualité de la face d'extrémité répond aux normes de faible perte d'insertion et d'excellente perte de retour.

Principales caractéristiques du support de virole MMC
1. Adaptation précise et compatibilité élevée
Un luminaire conçu spécifiquement pour les connecteurs MMC, correspondant parfaitement à sa structure ultra petite MT Core (TMT). Compatible avec un espacement de fibres standard de 250 µm, MMC est plus adapté aux scénarios de centres de données à haute densité-.
2. Excellente garantie de performances optiques
Adopter un processus de polissage en plusieurs -étapes (polissage grossier à fin), réduisant considérablement la perte d'insertion (conforme aux normes CEI Grade A) et améliorant les performances de perte de retour. Optimisez les paramètres de pression et de temps de meulage pour réduire les rayures sur la face d'extrémité et les couches de détérioration, garantissant ainsi une stabilité à long terme-.
3. Processus de polissage innovant
La conception planétaire innovante à double entraînement permet d'obtenir des trajectoires denses et non répétitives grâce à l'ajustement du rapport de vitesse, améliorant ainsi la cohérence et l'efficacité. Permet le remplacement rapide du papier abrasif, simplifiant ainsi les processus opérationnels sur-site.
4. Applicabilité aux environnements difficiles
La conception structurelle améliore la capacité à résister à la poussière et aux débris et s'adapte aux-exigences d'utilisation à long terme des connecteurs MMC dans des environnements difficiles tels que l'interconnexion industrielle.
5. Promouvoir l'interconnexion optique à haute-densité
En tant que DirectConec ™, le composant clé de la technologie, le disque de meulage, aide les connecteurs MMC à atteindre trois fois la densité de ports du MPO traditionnel, répondant ainsi aux exigences de déploiement des modules optiques 800G/1,6T.
Prenez en charge des solutions de pointe-telles que les optiques co-encapsulées (CPO) pour répondre aux besoins élevés en bande passante des centres de données d'IA et de cloud computing.
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